- 三星和LG开始为iPhone 13生产OLED面板
- 第三季由于传出晶圆恐持续调涨，故驱动IC不排除会继续喊涨
- Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
- Power Integrations推出用于新型移动充电设备的InnoSwitch4-CZ反激式开关IC
- 汽车面临百年一遇大变革，5G+AI重塑交通格局与出行方式
- Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台，旨在推动数字给药装置的创新及其可重复使用性
- 传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
- ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测
- PLDA宣布推出用于下一代SoC设计的XpressRICHTM PCI Express6.控制器IP
- 悦虎晶芯完成新一轮战略融资，继续加码高阶HDI PCB板
