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三星电子明年1月将向英伟达供应HBM3,行业竞争加剧
得益于AI东风,存储赛道或率先“苏醒”,HBM将独占鳌头
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三星电子扩大HBM产能,新建封装线投资7千亿-1万亿韩元,加速布局高性能计算市场
HBM4争夺战正式开启
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺,即将量产 12 层产品
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消息称三星进入英伟达HBM3供应链
三星与NVIDIA联手,Q4供货HBM3内存,AI芯片市场迎来新变革
台积电CoWoS产能太紧缺,传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
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