- 谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
- 适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%
- 消息称英国政府考虑阻止英伟达收购 ARM
- 英伟达：AI 初创加速计划全球成员破 8000，中国企业数量排第二
- Facebook 将发布首款智能眼镜，扎克伯格为元宇宙打造外设
- 芯片巨头AMD发布新财报：业绩力压英特尔
- 天玑810芯片始现，realme新机有望首发
- 苹果将采用更薄芯片为iPhone、iPad和MacBooks更大电池腾出空间
- Intel、AMD、台积电都盯上了2.5D、3D封装
- iPhone 13下月发布，搭载5nm工艺A15处理器
