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除了光刻机,国产芯片设备基本达到28nm,少部分达到3nm
台积电:3nm竞争力业内最强,尚未将AI动能纳入业绩增长考量
全球首款3nm芯片,正式发布
3nm工艺真用不起,1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?
台积电3nm良率接近63%,三星4nm良率约70%
设计一颗3nm芯片,需要10亿美元?这谁用得起?
我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了
国产光刻机不突破,我们EDA、设计、封测达到3nm,都是假的
中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm,只等光刻机突破了
芯片制程背后的秘密:三星、台积电的3nm,实际是22nm?
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