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我国学者在二维硒化铟晶圆制造取得突破,晶体管性能超越3纳米硅基芯片
国产最先进芯片设备,已达到3纳米,海外芯片厂商都高度认可
联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
3纳米修补到2026年,7纳米降价求中国芯片用,台积电苦日子来了
台积电认清了现实,3纳米失败了,加快改良3纳米工艺
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联发科:采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
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