- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化
- 泰国,火爆的汽车半导体风口
- 芯弦半导体获新一轮融资,发力车规级电控专用芯片领域
- 不管有没有必要,先进制程争夺市场已转向汽车芯片,谁是最大受益者
- 2023年7月中国新能源汽车行业月度报告(完整版)
- 2023年7月中国新能源汽车产销级出口情况:出口量同比增长87%(图)
- 2023年7月中国动力电池产量及装车量情况:磷酸铁锂电池产量同比增长35.6%(图)
- 华为车BU上半年收入10亿元,原地踏步,余承东压力大
- 半导体封装增长最快领域:车规级封装与2.5D、3D封装
- 进口降25%,出口增68%,落后欧美100年的中国汽车,崛起!