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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
消息称台积电批准 209.4 亿美元资本支出,用于先进工艺和封装等产能建设
SIA:2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元
全球IC载板大厂同步扩产,资本支出创历史新高
有日媒分析三星争取关键生产设备时丧失先机,资本支出不如对手
消息称联电可望上调今年资本支出,28纳米产能将扩增
台积电真正的资本支出数据,恐怕还是要看产业的景气变化
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