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规模破百亿!全球自动驾驶芯片发展现状及竞争格局
国产光刻机,仅达到90nm,已成芯片制造的最大短板了
造芯片、造硅片后,74岁高龄的张汝京,再次“出山”解决“卡脖子”难关
消息称苹果已启动M3芯片核心设计 预期采用台积电N3E制程
国产光刻机,仅达到90nm,已成芯片制造的最大短板了
报告:苹果首款用于 MacBook Pro的3nm 芯片有望在今年投产
中国大陆芯片扩张28纳米工艺产能,与台积电争夺芯片大市场
分辨率达0.8纳米,清华大学“破冰”芯片新技术
台积电和三星积极响应,却仅获美国两成芯片补贴,如今后悔莫及
联电拿下德州仪器、英飞凌新认证,已完成八大车用芯片领域关键认证
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