- 硅晶圆大厂激进扩产第三代半导体 群雄争抢下一代电动车“入场门票”
- 第三代半导体材料发展加速：碳化硅晶片下游应用市场预测分析（图）
- 报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，将在 2024 年达 160 亿平方英寸
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- 机构预测硅晶圆价格至少涨到2024年
- SEMI：半导体硅晶圆第3季出货环比增长3.3%，再创历史新高
- SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
- 硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年 代工厂加速扩产是主因
- 2022年长约价将上涨15%，硅晶圆缺货将持续至2023年
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