- 真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年
- 消息称 LG Display 将向惠普提供笔记本用可折叠 OLED 面板
- 消息称旗舰芯片设计欠佳，高通骁龙 8 Gen 1 + 转单台积电仍耗能高于预期
- 消息称三星正推动智能手机“零部件标准化”
- 美国银行：即便传出减产消息，iPhone市场需求依然强劲
- 消息称三星电子 2023 年起不再接受 DDR3 内存新订单
- 消息称安世半导体进军模拟芯片，已在美国建立设计中心
- 联发科打入三星供应链，消息称 A 系列新机将采用天玑 9000 芯片
- 消息称特斯拉上海工厂今起停工两天
- 消息称富士康印度工厂将于4月量产iPhone 13 此前遭推迟
