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三星大举投资!业内人士:难以撼动台积电晶圆代工龙头地位
德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产
中国台湾竹科园区突发火警,四大晶圆厂回应
三星研发全新旗舰机芯片,以期带动自家先进制程晶圆代工业务
鸿海携手DNeX将在马来西亚建12吋晶圆厂,月产能4万片28nm/40nm晶圆
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16%
鸿海拟与DNeX在马来西亚合资投建12英寸晶圆厂
5-20%!晶圆厂涨价蔓延!芯片“结构性需求”之无奈?
国民技术:台积电是公司合作的晶圆代工厂之一
硅晶圆厂商SUMCO表示已无法供应12英寸产品给非长约客户
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