- SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长
- IDC：预计2025年亚太地区IoT支出将达4370亿美元
- SIA：2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元
- 英特尔和三星，支出规模和成长幅度尚不及台积电
- 2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
- 韩国明年对芯片、未来汽车等产业支出将提高 43%，达 6.3 万亿韩元
- SA：全球消费者智能家居支出将在今年突破千亿美元大关
- SA：智能家居行业有望卷土重来，今年支出将大幅增长 44%
- 全球IC载板大厂同步扩产，资本支出创历史新高
- 有日媒分析三星争取关键生产设备时丧失先机，资本支出不如对手
