- 从“技术模型”到“场景落地” 医疗AI如何真正走进医院
- 台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工
- 工业和信息化部制定公布《移动电源安全技术规范》
- 国防科大研究团队在后摩尔芯片技术领域取得重要进展
- 国民技术宣布4月7日起涨价15%-20%，晶圆及封装材料成本上涨成主因
- 应对AI技术赋能背后风险挑战 我国人工智能安全标准体系加速构建
- 新晋副会长单位丨深圳泊松软件技术有限公司加入电子商会
- 关于申报2026年度中国仪器仪表学会科学技术奖的通知
- 工信部修订印发《工业产品质量控制和技术评价实验室管理办法》
- 市工业和信息化局关于延长2026年企业技术改造项目扶持计划（“两业”融合示范发展项目）受理时间的通知
