- 联发科手机芯片连续4个季度高居第一：份额高达43%
- 中国信通院院长谈全球缺芯：手机芯片供货周期延长至 12 个月，射频前端需求增长超 50%
- 高通 CEO 安蒙：未来汽车与手机芯片算力差距将缩小，看好小米造车
- Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一
- 联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通
- 联发科受惠于晶圆代工及封测产能，再度抢下全球手机芯片市占王宝座
- 谷歌自研Tensor手机芯片，“下一代Android手机”要来了？
- 谷歌自研了一颗手机芯片，苹果、华为、高通都要注意了
- 谷歌首颗自研手机芯片 Tensor 发布：历时 4 年，要彻底改变智能手机
- 手机芯片以后更贵了？三星或将调涨晶圆代工价格
