- WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
- 通宇通讯澄清市场传闻：佳贤通信与英伟达不存在研发合作关系 6G AI-RAN基站仍处早期研发阶段
- 信通院报告：中国将成为全球潜力最大的eSIM市场
- 机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元
- 广钢气体与AFE&C合作，国产超高纯制氮设备进入韩国市场
- 传长鑫存储拒绝苹果降价要求，DRAM市场议价权转向存储厂商
- 2026Q2 DRAM市场：三星重回第一！美光紧咬海力士，长鑫成最大黑马
- 一加正式退出北美市场
- 《交通运输纵深推进全国统一大市场建设实施方案》政策解读
- 高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场
