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连续涨价!联电明年3月起上调全品项晶圆代工报价
3季度全球芯片设计、代工、封测前10名
炒冷饭!电子代工“六强 ” ,就要吃他?
3季度芯片代工、封测厂商排名:台系厂商太强,全球都没对手
2021年全球晶圆代工市场规模或达1,057亿美元,同比增28%
台湾第3大芯片代工厂:很快就会全球第5,超过中芯国际、华虹
最新芯片代工企业排名:台积电份额53%,中芯国际增长最慢
传英特尔将推出3nm工艺GPU,由台积电代工
传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元,同比增长13.3%
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