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传三星电子挖角苹果半导体专家 任封装解决方案中心理事
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干掉台积电,三星迎来了第二次机会
三星首批3nm GAA芯片将于7月25日发货,预计移动SoC稍后再跟上
三星计划斥资2000亿美元,在美国德州扩建11座晶圆厂
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三星电子:已与AMD共同研制出第二代智能固态硬盘,将以此抢占未来市场
三星电子将在美国得州建新工厂,未来二十年投资近 2000 亿美元
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