MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
品牌：KDS大真空 NDK日电波 标价：手机/微信 13816691297
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MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
本文主要讲解MSP430系列芯片
外围晶振设计选型及注意事项等。
MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
应用电路
MSP430开发板
一、主频晶振的选择
通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品。
本文推荐两种品牌极具性价比的晶振：
一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列产品；
一种是：日本NDK日电波公司推出的NX3225SA系列产品。
1-1 工业级、消费类产品用DSX321G
DSX321G 8MHZ
该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
1-2、汽车电子、工控类产品用:DSX320G/320GE
该型号产品封装统一为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
规格书
二、32.768Khz时钟晶振的选择
2-1、低负载、低ESR值产品：
KDS：DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
KDS：DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：MC-306 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：MC-146 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
NDK：NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
2-2、常规负载产品
KDS：
DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：
MC-306 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
MC-146 32.768KHZ 20PPM 6PF
NDK：
NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
