福建省十五五半导体产业规划：集成电路与光电产业集群目标3000亿元

近日，福建省人民政府印发《福建省"十五五"新兴产业和未来产业发展规划》，为全省未来五年产业发展擘画蓝图。这份文件明确提出到2030年力争集成电路和光电产业集群突破3000亿元，并将该产业列为三大新兴支柱产业之一，与新能源、新材料并列。

四大赛道布局

规划面向人工智能等产业重大需求，充分发挥福建省半导体制造与核心器件源头创新优势，培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道。

• 集成电路围绕未来高算力低功耗芯片发展需求，提升芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件配套等水平；

• 化合物半导体推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态；

• 新型显示聚焦未来显示技术创新，引领高端显示市场；

• 光电元器件以核心材料、关键器件攻关为核心，打造光电材料与器件创新策源地。

从区域布局来看：

• 集成电路以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力；

• 化合物半导体以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业；

• 新型显示以福州、厦门为重点，充分发挥莆田、龙岩产业配套优势；

• 光电元器件则构建福州、泉州、厦门联动发展格局。

龙头企业盘点

在福建半导体产业的版图中，一批龙头企业已形成了从材料、设计、制造到封装测试的完整链条。

三安光电

三安光电创立于2000年11月，总部位于福建省厦门市，是国内化合物半导体领域技术实力雄厚的高知名度企业。公司主要业务包括LED、微波射频、电力电子、光技术，产品应用于照明、显示、红外感测、AR眼镜、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域。

士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区布局了重要的制造基地，形成了覆盖12英寸、8英寸及化合物半导体的完整制造体系。海沧围绕芯片制造重点打造了士兰集群，落地了士兰集科（12英寸）、士兰明镓（4/6英寸）、士兰集宏（8英寸碳化硅）、士兰集华（12英寸模拟电路）等4个重大项目，总投资超500亿元。

联芯集成电路

联芯集成电路制造（厦门）有限公司由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立，2023年7月联华电子完成股权回购后成为其独资子公司。联芯坐落于厦门市翔安区，提供12英寸晶圆专工服务，已可提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造，规划月产能为5万片12英寸晶圆，预计总投资金额达62亿美元。

通富微电

通富微电子股份有限公司总部位于江苏南通，在福建厦门设有重要生产基地。公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、汽车电子等领域。2025年8月，通富微电以2.68亿元进一步取得厦门通富微电子有限公司22.33%的股权，持股比例升至63.17%，将厦门通富纳入合并范围。

云天半导体

厦门云天半导体科技有限公司是海沧区半导体产业创新联盟的发起单位之一，专注于晶圆级封装技术。云天半导体董事长于大全在2025年厦门半导体产业"四链融合"对接会上表示，公司在创新链上与厦门大学紧密协同，在人才链上依托厦门理工、厦门大学进行联合人才培养，在资金链上得到了海沧区政府、厦门产业集团、金圆集团等投资方以及金融机构的鼎力支持。

福建省电子信息集团

福建省电子信息（集团）有限责任公司是福建省属国有独资公司，在2026年财富中国500强榜单中以55.2亿美元的营收位列半导体与电子元件领域前列。该集团参与了联芯集成电路的合资成立，是福建省半导体产业重要的投资运营平台。

海沧模式与厦门经验

厦门海沧区是福建半导体产业发展的典型样本。根据福建省工业和信息化厅的报道，海沧区围绕芯片制造重点打造了士兰集群，在先进封装及载板领域集聚了通富微电、云天半导体、安捷利美维、金柏半导体、四合微电子等领军企业，在芯片设计领域引入了超60家企业。海沧全社会研发投入强度达5.32%，近乎全国平均水平两倍；已聚集集成电路产业人才超6000人，密度位居全省同类园区之首。

厦门整体已形成涵盖"材料—设备—设计—制造—封装测试—终端应用"的全产业链，半导体产业综合竞争力排名全国第13。2025年11月，"海沧半导体产业创新联盟"正式成立，汇聚士兰微、通富微电、云天半导体等11家行业领军企业，厦门大学等3家高校科研机构，以及多家投资和服务机构，形成覆盖"产学研用金"的产业生态体系。