上海印发“十五五”软件信息服务业规划，HBM、CPO、量子芯片是核心攻关环节

国际电子商情讯，昨日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。该《规划》明确将量子芯片（QPU）、高带宽内存（HBM）、高速光互连（CPO）并列写入智算硬件攻关清单。从已公开的主要省市“十五五”规划来看，这是目前可见范围内首次将这三项技术在同一省级产业规划中并列提出。

该文件不仅为上海软件信息服务业设定了2030年产业规模4万亿元的目标，更从智算硬件、模型架构、关键软件、新兴赛道四个维度，对半导体产业链上下游提出了明确的政策导向与攻关任务。

图1：上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》 图片来源：上海市经济和信息化委员会官网

2030年产业规模4万亿元，AI赋能定位“主阵地”

《规划》提出，到2030年，把上海软件和信息服务业打造成经济增长“动力源”、AI赋能应用“主阵地”、参与全球竞争“桥头堡”。主要目标包括：产业规模力争达到4万亿元，产业增加值突破1.1万亿元；营收超百亿元企业增至35家；在人工智能、关键软件等重点领域取得一批突破性成果。

值得注意的是，该文件签署日期为2026年8月4日，8月11日正式公布。规划明确，把握人工智能赋能产业变革的历史机遇，深化人工智能与软件和信息服务业深度融合，是“十五五”期间上海产业政策的核心主线。

该《规划》提出，攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。

从已公开的主要省市“十五五”规划来看，这是目前可见范围内首次将这三项技术在同一省级产业规划中并列提出。规划将量子芯片纳入“智算硬件”攻关范畴，与GPU/NPU、CPO、HBM等并列，体现了对多元算力技术路线的布局。

十万卡级集群落地松江、临港、青浦

《规划》提出，实施“百千万”智算集群工程，形成“大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系：在松江、临港、青浦等地布局打造十万卡级超大规模智算集群；在宝山、浦东、嘉定等地布局建设千卡级智算集群；引导传统数据中心、信息通信机房向百卡级边缘智算中心转变，满足企业、个人超低时延算力需求。

十万卡级集群直接对应上游GPU/NPU、HBM、CPO光模块、先进封装、AI服务器整机的规模化需求。这些技术方向对应上游光模块、先进封装、AI服务器等产业链环节。

非Transformer多技术路线并行

在模型层面，《规划》提出攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索；加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系；聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术。

有分析认为，该规划在省级层面明确支持非Transformer架构探索，有助于丰富国内AI技术路线。

EDA/CAD/CAE攻坚，具身智能/脑机接口前瞻布局

《规划》明确，提升关键软件发展水平，持续开展OS内核、图形引擎、SQL引擎、高并发处理等底层技术攻关；加强工业软件突破，强化计算机辅助设计（CAD）、辅助分析（CAE）、电子设计自动化（EDA）等工业软件研发创新，健全中试验证体系。同时布局六大赛道：智能体经济、AI游戏、新型终端软件（围绕具身智能、低空装备、智能可穿戴、脑机接口）、虚拟现实、原生安全、物理仿真。

EDA作为半导体设计上游核心工具，被纳入“十五五”软件规划攻关清单，与HBM、CPO等硬件攻关形成上下游联动。具身智能、脑机接口等新型终端软件的前瞻布局，则为人形机器人、智能穿戴等下一代硬件终端预留了软件接口与生态空间。