电子设备向小型化、集成化加速迭代，元器件尺寸与性能的双向平衡，成为限制产品升级创新的核心痛点。在电气隔离领域，光耦作为保障系统安全、抑制干扰的关键器件，既要贴合高密度PCB布局，又不能牺牲核心性能——ISOCOM IS280系列光耦以“小体积、高性能、高集成”为核心，精准适配高密度集成应用场景，成为中小功率信号隔离的最优解决方案。

电子设备小型化本质是PCB空间的“寸土寸金”，传统光耦2.54mm引脚间距、单通道封装，占用大量布板空间，难以适配高密度布局。ISOCOM IS280系列以1.27mm超窄半间距封装为核心，较传统封装减少50%占位体积，且完全兼容SMT表面贴装工艺，兼顾批量生产效率与贴片焊接稳定，完美适配现代化量产制造需求。

一、核心优势

1.高集成度

IS280(-4/-4GR/-4GB)采用SOP-16单封装设计，内集成4路完全独立的隔离通道，每一路通道均具备完整隔离与信号传输能力，相比4颗单通道光耦，节省PCB空间超60%，且通道间互不干扰。

2.电气隔离性能

全系列统一3750Vrms交流隔离电压，隔离电阻典型值1×10¹¹Ω，浮置电容低至0.8pF，可彻底切断地环路、抑制共模干扰；正向电流±50mA，支持交直流双向信号传输；输出耐压80V，集电极电流50mA，饱和压降≤0.4V，开关速度3~18μs，适配中低速数字信号与模拟检测场景。

3.灵活适配

采用反向并联LED架构，无需区分交流信号极性，支持-55°C宽温工作范围，通过UL认证（E91231)，符合RoHS指令，品质与安规双达标。

二、典型应用

ISOCOM IS280系列凭借小体积、高隔离、双向输入、宽温等特性，适配多行业核心场景：

工业系统控制器：实现开关量、数字信号隔离，抵御工业现场电磁干扰，防护主控核心电路
测量仪器：隔离高压回路与微弱检测信号，降低信号噪声，提升检测精度，满足绝缘安规要求
电通信设备：直接处理交流信号，隔离高压线路与低压控制模块，精简外围电路、缩小设备整机体积。
高密度混合基板：1.27mm 窄间距小体积，节省 PCB 空间，适配紧凑型、高集成化产品设计

ISOCOM IS280 系列采用标准化设计架构、型号划分清晰明：基础款 IS280/IS280-4 适配成本敏感型常规设计，高增益 GR/GB 系列针对性满足弱信号采集、高可靠运行场景，全面覆盖工业控制、检测仪器、通信设备等绝大多数中小功率信号隔离场景。

产品外围电路极简，无需额外搭配复杂辅助器件，工程师可快速完成交直流信号隔离、信号传输方案搭建，大幅缩短研发周期。在高密度布局、高电气隔离、宽温恶劣工况的设计诉求下，ISOCOM IS280 系列四通道光耦，是兼顾成本、性能与空间的一站式优选隔离器件。

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