缺口15.7万人！美国芯片厂建设或受阻

麦肯锡、芯片行业组织SEMI以及美国国家科学基金会基于企业雇主调查等内容进行的新分析显示，在美国得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等规划建设较多新设施的地区，劳动力缺口预计最为严重。

该研究于周二（7月7日）发布，预计到2030年，半导体行业高技能劳动力缺口最高将达到15.7万名全职工人。

人才短缺可能影响台积电在亚利桑那州投资最高2650亿美元、建设十余座芯片制造和封装设施的计划；也可能影响美光科技在纽约州投入1000亿美元建设存储芯片产能的设想，以及三星电子在得克萨斯州建设逻辑芯片工厂的计划。报告还称，即便是英特尔在俄亥俄州已推迟的280亿美元投资项目，在产能爬坡后也将面临劳动力短缺问题。

劳动力挑战成为芯片制造商在美国扩大制造版图所面临的最新障碍。数十年前，芯片产能逐渐向亚洲转移，如今美国正试图扭转这一趋势。与此同时，包括铜、钢铁和水泥在内的多种商品价格上涨，可能推高新建工厂的建设成本，而这些工厂被视为美国总统特朗普经济议程的核心组成部分之一。

在芯片行业预计出现劳动力短缺的同时，AI热潮以及企业竞相投资AI，也被认为导致劳动力市场其他领域出现裁员，包括科技行业。追踪裁员计划的Challenger, Gray & Christmas数据显示，今年以来，已有近10.2万个已宣布裁员岗位被归因于AI。

报道称，除非尽快解决，芯片行业劳动力缺口不仅可能削弱企业数十亿美元的计划投资，也可能影响美国《芯片法案》下旨在提升本土产能的联邦补贴效果。报告作者建议采取一系列措施，包括持续提供政府资金支持、扩大半导体课程设置，以及让学生更早接触芯片行业职业发展路径。

参与该分析的麦肯锡合伙人Taylor Roundtree表示：“人才就是不够用。大家正在意识到，潜在缺口如此之大，必须由各方共同来解决。”

研究发现，到2030年，半导体行业未填补岗位中，约74%将集中在制造领域，60%将集中在工程领域。尽管《芯片法案》资助的项目已帮助增加可在新工厂工作的技术员数量，但这些举措在缓解制造工程师和硬件工程师需求方面几乎没有产生明显影响。

调查显示，目前已有近四分之三的雇主表示，在招聘工程师方面面临显著困难。问题根源在于，美国工程专业学生中，最终进入芯片行业工作的比例很低，仅约3%；大多数学生选择进入薪酬更高的软件相关领域，例如人工智能。

《芯片法案》向美国国家科学基金会提供了2亿美元资金，支持其在2027年前通过“国家微电子教育网络”等项目开展劳动力发展，相关项目面向学生教育和新工人培训。报告作者建议继续保持资金支持，不过报告并未详细说明是否应延长这些项目。

目前，提高学生对半导体行业兴趣的举措还包括一些面向亚利桑那州小学生的项目，让他们有机会触摸半导体设备，并试穿白色“兔子服”——这是晶圆厂工人必须穿着的全身防护服，用于防止微小颗粒污染敏感的半导体制造流程。

Roundtree表示：“这个行业已经几十年没有在美国进行如此大规模的扩建了。高中升学顾问、大学教授，对他们中的很多人来说，这本来就不是一个很自然会建议学生去关注的职业方向。”（校对/赵月）