台积电预测：2030年全球半导体市场规模将超1.5万亿美元

台积电在近期举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。

台积电预计，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。

台积电表示，2025年和2026年产能扩张速度加快，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。

台积电预计将大幅提升其最先进的2nm芯片和下一代A16（1.6nm）芯片的产能，2026年至2028年的复合年均增长率（CAGR）将达到70%。

台积电表示，其先进封装技术CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）的产能复合年均增长率预计将在2022年至2027年超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术，广泛应用于包括英伟达在内的AI芯片中。

该公司表示，预计2022年至2026年间，AI加速器晶圆的需求将增长11倍。

台积电的全球布局

亚利桑那州：第一座晶圆厂已投产。第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中。第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于2026年启动。

台积电预计，到2026年，亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍，良率与中国台湾相当。台积电表示，已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地，用于未来的扩张。

日本：第一座晶圆厂目前正在量产22nm和28nm产品。为应对强劲的市场需求，第二座晶圆厂的计划已升级为3nm制程。

德国：该晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进。它计划首先提供28nm和22nm制程工艺，随后将提供16nm和12nm制程工艺。（校对/赵月）