芯片现货市场行情分析 — 联创杰2026年2月刊
本 期 热 点
MLCC爆了！涨价，已成被动元件新常态
FPGA 交期拉长，AI需求引爆供应链危机
AI需求激发供应短缺已传导至消费电子，存储市场分化信号显现
功率半导体正在进入新的产业链重构阶段
被动元件行业
进入2026年，被动元件行业正以前所未有的声势宣告新一轮景气周期的到来，不同于历史上主要由短期供需错配驱动的价格波动，本轮涨价呈现出鲜明的“多点开花、层次递进”特征。由关键原材料价格飙升引发的成本压力开始在产业链中传导，白银作为电极浆料的关键材料，年内价格涨幅一度超过50%，加之需求红利的双重作用下，从台系龙头YAGEO对旗下PULSE磁珠产品开出“2026年涨价第一枪”，到陆资代表风华高科对MLCC、电阻、电感等全品项启动年内第二轮调涨，再到日系巨头MURATA、PANASONIC的跟进，涨价浪潮已覆盖钽电容、MLCC、电阻、电感等所有核心品类。
以下为2025年下半年开始被动器件涨价不完全统计：
TE 2025.12.4发布涨价函，从2026.1.5开始生效，未写明涨价幅度
FENGHUA 2025.11.17发布涨价函，从2026.1.1开始生效，预计涨幅5%—30%
HONGFA 2025.12.15发布涨价函，从2026.1.1开始生效，预计涨幅5%—15%
KEMET 2025.10.24发布涨价函，从2025.11.1开始生效，预计涨幅20%—30%
PULSE 2026.1.2发布涨价函，即日起生效
WALSIN 2026.1.8发布涨价函，从2026.2.1开始生效，预计涨幅15%—25%
YAGEO 2026.1.16发布涨价函，从2026.2.1开始生效，预计涨幅15%—20%
Uni-Royal 2026.1.16发布涨价函，即日起生效
FPGA
受AI服务器、数据中心需求爆发式增长的冲击，全球先进制程封测厂产能严重吃紧，直接导致FPGA交期大幅延长，以XILINX品牌为例，当前主流 FPGA 系列交期已全面拉长至24至52周，具体情况如下：
从28nm到最先进的7nm制程，全系列交期都已突破半年，部分高端型号甚至需要等待一整年才能到货。AI与数据中心终端客户大批抢先锁定先进制程产能，封测厂也向高毛利AI行业倾斜，FPGA 产能被严重分流，不仅是XILINX、其他INTEL/LATTICE等FPGA龙头行业普遍遭遇期货交期延长反馈，现货商对于紧缺物料报价则不松口，部分型号相对去年涨幅巨大。建议客户前瞻性规划，尽早下单今年的物料需求，越早下单锁定库存，越能规避后续风险；或是通过提前备货，有效降低突发缺料和价格剧烈波动带来的冲击。
全球存储芯片产业
全球存储芯片产业正迎来新一轮“超级周期”，存储芯片巨头们颇有些坐地起价的架势，而没有内存可用的消费电子市场首当其冲：受存储器涨价影响，终端厂商成本上升，进而选择调升产品价格。从2023年的行业谷底爬出后，AI热潮引发存储芯片需求激增、供不应求，价格大涨。与此同时，来自消费电子市场的传统内存需求则在一定程度上被抑制；相关AI存储芯片挤占消费电子产能供应，推动整体存储器价格上涨。此起彼伏间，存储行业眼下的超级周期看起来还会持续颇久；预测2026年全球DRAM产业营收有望达到约2310亿美元，较2023年低谷时期增长超四倍；许多科技巨头包下韩国酒店长期驻守为抢购芯片，国产存储企业也正迎来黄金发展期。但值得注意的是随着DDR5全面普及、国产存储替代产能逐步释放，以及现货市场炒作热度消退，DDR4的超级牛市大概率已经结束。当前实际DDR4市场占比不足30%，仅在医疗设备、工控系统等迭代周期较长的产品中存在少量刚性需求；随着主流整机厂商加速切换到DDR5平台，未来DDR4市场需求可能出现断崖式下跌，市场空间将进一步被挤压。
2026年开年，覆盖全球、横跨IGBT、MOSFET、二极管、功率 IC的涨价潮已然拉开序幕，主流厂商纷纷宣布开始从2月开始提价，涨幅在10%—20%之间，分析因素如下，供应方面：铜、铝、银、钯等重金属原材料价格抬升，8英寸晶圆代工报价同步上调且产能缩减至少10%，部分产线转向高毛利产品；中低压MOSFET供给存在阶段性真空，交期无限期拉长。但需求方面却未降温：新能源汽车、光伏储能、AI 服务器等需求市场持续拉动用量，经过近3年的去库存化恢复健康水平之后，终端客户“买涨不买跌”的提前拉动备货补库存则进一步推动现货市场“量价齐升”。当新能源汽车需求放缓、光伏储能阶段性调整时，功率器件曾短暂承压；但AI数据中心突然成为第三增长极，直接改变了需求曲线，出现了产能重新分配带来的阶段性涨价。接下来围绕机器人的需求带来的功率半导体供需结构调配才刚刚开始，车规IGBT和SiC仍是长期趋势；功率半导体正在进入新的产业链重构阶段。
原 厂 动 向
市 场 动 向
热点词汇：
模拟器件市场全面复苏、行业进入成本驱动型涨价周期、核心动力来自AI与存储两大领域
模拟器件
ADI 市场情绪已经开始发酵，个别现货价格已开始按15%的涨幅起调涨报价，期货周期持续延长，由20周以内延期到39周水平，原厂同时进行出货管控；部分市场现货商惜售现货且同步调高期货报价，所有未发货订单均按新价执行。涨价引发市场囤货需求显著升温，预计在年前会有一波成交高峰；
TI 整体价格上涨10%—30%，其中超过40%的产品涨幅超过30%。受影响显著的工业控制与汽车电子领域，数字隔离器与隔离驱动器价格上涨超25%，汽车级PMIC（电源管理芯片）价格上涨18%—25%；
DSP 产品如
TMS320C6678x/6674x/6416x/6455x，目前平均交期在18周左右；但据悉由于晶圆厂调涨代工价格，此类成本的增加在未来一定会被转移到产品上，存在涨价的必要前提；
通用物料 如CCx等无线连接芯片、SNx逻辑芯片、TPSx、TLVx等电源管理芯片在中国区域现货价格相对平稳，且库存充足、周转较快；不排除未来受其他区域投诉而导致原厂会进行价格调整的可能性。
逻辑器件
ALTERA FPGA器件面临严峻的供应短缺，产能被AI需求抢占，交期持续拉长；
XILINX AI驱动下FPGA市场持续增长，推动高端FPGA向AI推理加速转型，晶圆厂调涨代工价格加上被抢占产能份额，高端FPGA未来货期不理想，现货价格上涨空间较大；7系列物料结束清库存阶段，期货价格相较此前有上涨；交期延长至24-52周，预计2026年FPGA缺货涨价是大势所趋。
MCU器件
由于受需求和库存影响市场波动相对可控。
ST 目前反馈交期延长至16-18周，期货价格在年前有一定的调整；
NXP 汽车MCU仍然供不应求，常规物料询价动作较之前有增多，但成交寥寥；
MICROCHIP 8、16位MCU平均交期在12-16周左右，个别车规级器件交期有延长趋势。
分立器件
MOSFET、IGBT因新能源汽车与光伏需求稳定，价格小幅上行，货期持续延长；部分通用型号因库存较高价格平稳；
ONSEMI 受NEXPERIA缺货风波影响，MOS管、晶体管、部分PMIC器件价格上涨，交期有延长到平均交期在18-40周，部分已达46周以上或更长；
VISHAY DIODES、MOSFETs货期维持10-24周；
INFINEON 受到NEXPERIA部分车规级MOS和晶体管缺货影响，部分替代品功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）也开始涨价，交期延长。本月2月5日INFINEON公布涨价函，多款功率开关及集成电路于2026.4.1新价格开始生效。
被动器件
中低端产品竞争激烈、价格承压；高端车规级与工业级产品因认证壁垒价格稳定；
钽电容 货期延长，AVX交货期目前20-28周，Kemet/Yageo 28-47周左右；
MLCC类目前以MURATA/SAMSUNG为首的MLCC龙头产能拉满，Kemet/Yageo、AVX目前交期拉长至26-32周左右，TDK 在26-30周左右，车规级、AI服务器专用的高端 MLCC价格涨幅10%—20%；
连接器 交期拉长至26周以内，但大部分产品价格上涨趋势明显，供应和材料的中断加剧了连接器配件的生产压力，再加上由于关税相关导致价格波动。
存储产品
DDR 受春节假期影响，市场呈量缩价稳格局，采取观望策略并优先消化库存；NAND FLASH 在工控与车用强劲需求支撑下，预期供需失衡将延续，上半年价格涨势依然强劲；NOR FLASH加入缺货潮。
DRAM
DDR3 受产能挤压，原厂将产能转向高利润的HBM和DDR5，直接断供或大幅削减DDR3产能，甚至是一货难求；
DDR4 8G/16G在春节前价格虚高，且卖家惜售心态普遍；16G货源有限，价格相对稳定，低价货快速成交；
DDR5 在服务器DRAM领域中的出货量占比已超过90%，服务器内存条突破4万元，未来DDR5 RDIMM供应仍存在缺口，价格持续走高；
NOR FLASH MXIC交期已拉长至8-10周，价格涨幅显著；
NAND FLASH Kioxia/SanDisk 货源极少，价格已高于SAMSUNG，且市场传其2026年或减产一半；Winbond上调20%—30%并间歇性封盘。
企 业 简 介
深圳市联创杰科技有限公司于2009年成立，是集电子元器件分销、代理、库存及技术方案于一身的增值服务商。总部位于深圳，在苏州、杭州、香港、新加坡、泰国等地均设有办事处。
2024年以来，公司跻身全球电子元器件分销商顶尖阵营，荣膺全球25大独立分销商TOP10、亚太顶级分销商TOP3等荣誉；并于2025年首度获得全球电子元器件供应链行业TOP50第21位，首登中国本土分销商TOP25等国际权威排名。历年也多次斩获十大分销商、优秀供货能力分销商等大奖，是国内首批获国家CNAS实验室权威认可的独立分销商。
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拥有2000平智能仓储基地及品质检测中心，获得AS6081、AS9120、ESD S20.20、ISO9001等认证。首创CSD品质管理体系，将供应商动态管理，三级品质检测，6S仓储管理和PDCA售后服务标准都纳入严格管控流程，保障为客户提供的每一个芯片都100%合格。
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