深耕市场·链接资源 | ES SHOW组委会线下走访纪实，共探行业新机遇！

深耕线下，精准链接产业脉搏

为进一步洞察半导体及电子元器件行业发展趋势，夯实展会资源基础，提升展会专业度与影响力，1月9日，ES SHOW展务部部长李德新带领市场部团队专程拜访中山市古镇镇工商联(商会)，与业内同仁、商会领导面对面交流，共话行业发展，共商合作共赢之道。并与市场部工作人员深入宏安电子城及东凤电子电器商贸城核心地带开启线下市场拓展之旅。

协会拜访交流：凝聚共识，共筑产业生态

展务部部长李德新及市场部工作人员张思敏抵达中山市古镇镇工商联(商会)，与商会相关部门负责人及核心成员进行了友好交谈。商会负责人首先介绍了本领域半导体及电子元器件行业的发展现状、政策支持、未来规划等，并对当前行业面临的机遇与挑战进行了深入分析。

展务部部长李德新向商会详细介绍了展会进展、核心优势及未来发展规划，重点阐述了展会在推动行业资源整合、促进技术交流、助力企业转型升级等方面的重要作用。双方就开展行业合作达成初步共识，一致同意以展会为纽带，携手搭建更优质的行业服务平台，共同推动半导体及电子元器件产业高质量发展。

赋能行业，我们一直在路上

线下走访与商会拜访，是ES SHOW深耕行业、服务企业的重要举措。未来，ES SHOW将持续加大线下市场拓展力度，深入更多产业聚集区，链接更多优质资源，不断优化展会内容与服务，完善为更具专业性、影响力与实效性的行业盛会。

线下市场走访：贴近一线，感知行业需求

市场部团队先后走访了多家业内单位。在走访过程中，团队详细介绍了本届展会核心亮点，如展会规模、参展企业类型、同期论坛活动、观众组织方案等，并认真倾听企业在生产研发、市场推广、供需对接等方面的痛点与需求。

通过与企业负责人的深度沟通，我们不仅收集到了大量宝贵的行业一手信息，更精准把握了当前半导体及电子元器件领域的热点方向，如第三代半导体及相关元器件等发展动态。多家企业对本届展会表达了浓厚的参与兴趣，期待通过展会平台实现资源对接、品牌提升与业务拓展。

深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会

【本届展会时间】：2026年10月27日-29日

【展会地点】：深圳国际会展中心（宝安）