欧盟批准6.23亿欧元补贴，支持新建两座战略晶圆厂
1月6日消息，欧盟委员会正式批准向德国提供6.23亿欧元（约合51亿人民币）国家援助，用于支持GlobalFoundries（格罗方德）和X-FAB两家公司在德累斯顿与埃尔福特建设两座全新的战略级晶圆厂。
在全球供应链动荡与地缘政治风险加剧的背景下，芯片已成为国家战略资源。欧盟此前提出“到2030年将全球芯片产能份额从10%提升至20%”的目标，并配套推出总额超430亿欧元的《欧洲芯片法案》。
此次批准的援助项目，是该法案框架下第十项和第十一项制造类资助，使欧盟已批准的半导体制造援助总额达到约132亿欧元。
其中，最大一笔4.95亿欧元将注入GlobalFoundries位于德累斯顿的“SPRINT”项目。这家美国背景但深度扎根欧洲的纯晶圆代工厂，计划对其现有300毫米（12英寸）产线进行大规模扩建与技术改造。
值得一提的是，新产能并非用于先进逻辑制程，而是专注于军民两用的特色工艺——包括为航空航天、国防和关键基础设施定制的高可靠性芯片。
这些产品要求极端环境下的稳定性与全生命周期可追溯性，且必须实现“从设计到制造”的欧洲闭环。欧盟强调，这将是欧洲首次大规模量产此类战略芯片，打破长期以来对美、亚供应商的依赖。
另一笔1.28亿欧元则投向德国本土MEMS（微机电系统）巨头X-FAB的“Fab4Micro”项目。该公司将在埃尔福特建设一座开放式晶圆代工厂，整合其领先的MEMS传感器技术与先进封装能力，重点服务汽车电子（如激光雷达、胎压监测）、AI边缘计算和医疗设备（如植入式器械）等高增长领域。
更重要的是，该厂将向欧洲无晶圆厂企业（Fabless）开放，尤其为初创公司和中小企业提供本地化代工选项——过去，这些企业往往因缺乏欧洲产能而被迫将订单交给亚洲代工厂，面临交付周期长、知识产权风险高等问题。新厂预计2029年投入商业运营，有望激活整个欧洲微电子创新生态。
为确保公共资金效益最大化，欧盟对两家公司设定了严格条件：必须持续投入下一代技术研发，在供应危机时优先保障欧盟内部订单，并扩大本地人才培训与技能投资。
此外，GlobalFoundries与X-FAB还需申请成为《芯片法》认定的“欧盟开放晶圆代工厂”，这意味着它们需承担额外义务，如透明定价、公平接入等，但也由此获得政策倾斜与长期战略地位。
欧盟委员会负责清洁、公正和竞争过渡的执行副主席特蕾莎·里贝拉指出：“开放式晶圆代工厂对于促进欧洲半导体行业的竞争和创新至关重要。这两项措施将促成两座欧洲目前尚无的新工厂的建设，有助于减少我们对欧盟以外晶圆代工厂的依赖，并增强欧洲整个行业的韧性。”
这一观点切中要害——欧洲虽拥有英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM巨头，但在纯代工领域长期薄弱，导致大量设计公司“有芯无厂”。如今，通过补贴吸引GlobalFoundries扩产、扶持X-FAB建新厂，欧盟正系统性补足这一短板。
