台积电美国晶圆厂单片晶圆成本高于中国台湾厂141%

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）在推进全球产能布局之际，其美国工厂的生产成本问题也被进一步了解。最新分析数据显示，其位于亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）每片晶圆的生产总成本，较其中国台湾地区专注于相同5纳米家族工艺的Fab 18工厂高出约141%。

根据行业分析机构SemiAnalysis的成本拆解， 台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）在2025年第三季度实现了新台币4.96亿元的盈利，但其每片晶圆的成本高达16,123美元，而同期台湾地区的晶圆厂（如Fab 18）每片晶圆的成本约为6,681美元。这一数据表明，美国工厂的晶圆成本是台湾工厂的2.41倍，成本差距达到了惊人的141%。

财务分析显示，导致成本巨额差异的主要原因在于美国工厂的人工及折旧成本远高于台湾工厂。美国工厂的人工成本几乎是台湾工厂的两倍，折旧成本更是高出4.86倍。尽管美国工厂在建厂初期因缺乏熟练工人和供应链配套而导致人力成本飙升，但即便在美国工厂运营一段时间后，成本结构并未出现显著的改善。

2025年台积电美国工厂的毛利率仅为8%

由于成本过高，台积电美国工厂的利润率受到了严重冲击。数据显示，2025年台积电美国工厂的毛利率仅为8%，而同一时期的台湾工厂毛利率高达62%。这意味着，美国工厂的每片晶圆盈利能力远不如台湾工厂，导致整体营业利润大幅下滑。行业分析人士指出，这种成本差距是台积电在全球布局中必须面对的现实挑战。

对比中国台湾地区，数据显示，台积电美国工厂晶圆的原材料成本高了100%，人工成本高了100%，而晶圆的折旧成本更是惊人地高了386%，最终导致每片晶圆的整体成本高出141%。这种结构性成本劣势，直接推动台积电必须通过更智能的资本配置来平衡全球产能布局。

高盛预测，台积电资本支出将超1500亿美元

尽管海外扩张成本陡增，但市场对台积电的长期增长前景依然充满信心，驱动力主要来自蓬勃发展的人工智能（AI）‍ 领域。国际知名投行高盛（Goldman Sachs）‍ 近期发布报告，将人工智能视为台积电“多年期的增长引擎”。高盛预计，由于AI模型运算所需代币量的指数级增长，对硅（芯片）的需求将持续超过供应，这种产能紧张的局面可能延续至2027年。

在此背景下，高盛预测台积电的收入和资本支出将进入加速增长通道。该行预计，台积电在2026年至2028年这三年间的总资本支出将超过1500亿美元。这一巨额投资将用于扩增先进制程产能，特别是满足AI芯片的强劲需求。高盛同时指出，生产率的提升以及海外晶圆厂对整体毛利率的轻微稀释，将共同支撑公司维持结构性的高毛利率水平。

基于对AI需求的积极展望，高盛已全面上调对台积电的评估。报告显示，高盛将台积电未来12个月的目标价从新台币1,720元大幅上调至新台币2,330元，并将2026年及2027年的盈利预测上调了9%至15%。高盛分析认为，随着AI GPU及专用芯片（ASIC）在2026年从5纳米向3纳米制程迁移，这两个节点在2026/2027年都将保持满载运行。因此，该行预测台积电以美元计价的营收在2026年和2027年将分别实现30%和28%的同比增长，显著高于此前22%的预测。

成本转嫁与盈利能力平衡

面对美国工厂高企的成本压力，台积电可能需要采取措施以缓解盈利压力。业内专家预测，为了收回在美建厂的巨额投资并维持全球市场竞争力，台积电可能需要在未来对先进制程的价格进行上调，或通过提升产能利用率来分摊固定成本。然而，这也意味着全球芯片价格可能面临上调，最终由客户共同承担成本差异带来的压力。

据报道，台积电计划从2026年1月起对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5%。美国工厂生产的芯片已反映30%以上的成本溢价，这一趋势将随着资本支出增加而进一步深化。

AMD CEO苏姿丰公开表示，亚利桑那州工厂生产的芯片成本比台湾同类产品高出 5%至20%。她强调，尽管成本增加，这笔额外支出是值得的，因为这有助于AMD实现关键芯片供应的多元化。

高盛上调台积电目标价至新台币2,330元，正是基于对公司能够成功转嫁成本并维持盈利增长的预期。1500亿美元资本支出不仅是为了扩大产能，更是为了提升技术壁垒，增强定价能力，从而抵消美国工厂高成本带来的盈利压力。

台积电正身处一个关键的十字路口：一方面，其全球化制造战略不可避免地带来了显著的短期成本压力，美国工厂的高成本结构即是明证；另一方面，由AI革命带来的历史性需求浪潮，正推动其资本开支迈向前所未有的高度，并为其长期盈利增长提供强大支撑。