莫迪：印度是半导体制造最具潜力的国家

9月3日，印度总理纳伦德拉·莫迪在新德里举办的Semicon India 2025峰会期间，主持了一场由国际半导体行业领袖参与的CEO圆桌会议，向全球推介印度作为半导体设计与制造的最具潜力目的地。

莫迪在会议中强调，印度正通过政策改革、基础设施建设和人才培养，构建“全栈半导体生态系统”。他表示：“全球半导体市场价值6000亿美元，印度虽起步较晚，但凭借设计能力、人才储备和制造设施的快速增长，正成为全球创新与制造中心。”

会议期间，莫迪携电子与信息技术部长阿什维尼·瓦什纳夫、国务部长吉廷·普拉萨达，与ASML首席执行官克里斯托夫·富凯、默克集团首席执行官凯·贝克曼、泛林半导体首席执行官蒂姆·阿彻、东京电子株式会社高管河合利树等25家跨国企业高管深入交流。参会的其他高层还包括塔塔电子首席执行官兰迪尔・萨库尔、Larsen & Toubro 半导体技术公司负责人桑迪普・库马尔、美光科技高级副总裁古尔沙兰・辛格，以及应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布・拉贾。参会企业涵盖半导体设备、材料、设计等全产业链环节，印度投资局、电子与半导体协会等行业组织也参与其中。

印度半导体任务2.0加速落地

印度电子与信息技术部正在制定“印度半导体任务2.0版”（ISM 2.0）框架，以延续首版任务的成功。首版任务自2020年启动以来，已吸引1.5万亿卢比投资，涉及10个半导体项目，目前均处于建设阶段。莫迪在会议中透露，政府将持续接收行业反馈，优化政策支持，包括简化审批流程、提供财政激励及加强产学研合作。此外，印度近期宣布两项关键政策：

• 消费税改革：自9月22日起实施新一代GST改革，简化间接税结构，降低企业负担；

• 关键矿产回收激励：批准150亿卢比（约1.8亿美元）激励计划，支持从二次资源中回收锂、钴等关键矿产，减少对进口的依赖。

在社交媒体平台 X 上，莫迪分享了此次会晤的感受："他们（CEO 们）对印度潜力的信心显而易见，正将印度作为全球半导体创新与制造中心进行重大布局。我谈到了印度在该领域持续推进的改革，包括构建强大基础设施、重视人才培养与技术创新。"

首款“印度制造”芯片亮相

当日早些时候，莫迪参观了在印度首都举办的2025 年印度半导体峰会（Semicon India 2025）。

会议前一日，瓦什纳夫部长向莫迪展示了印度首款自主研发的32位处理器“维克拉姆”（Vikram），该芯片由印度空间研究组织（ISRO）半导体实验室设计，适用于太空运载火箭等严苛环境。同时，28款由学生设计的芯片在莫哈里半导体工厂完成制造，标志着印度从设计到量产的全链条能力提升。

据《印度时报》报道，莫迪在峰会上表示：“印度正从‘芯片设计之国’迈向‘产品之国’。我们的目标不仅是制造芯片，更要成为半导体知识产权（IP）的全球源头。”

跨国企业布局印度市场

全球半导体巨头纷纷加速在印布局：

• ASML：承诺扩大在印业务，支持印度芯片制造扩张；

• 东京电子：宣布在班加罗尔、艾哈迈达巴德等地设立新办公室，强化技术合作；

• Tata Electronics：与默克集团、印度高级计算发展中心（C-DAC）达成战略合作，提升材料、设计与基础设施能力；

• 富士胶片电子材料：考虑在印投资，扩大半导体材料生产。

此外，印度本土企业Dixon Technologies在2025年第二季度以15%的同比出货量增长，超越竞争对手成为印度最大智能手机制造商，彰显产业链协同效应。

挑战与展望

尽管印度半导体产业势头强劲，但仍面临供应链不成熟、技术人才短缺及全球竞争等挑战。杰富瑞投资银行指出，印度需通过国际合作、政府补贴及28nm等成熟制程切入市场，逐步积累技术能力。莫迪在峰会上呼吁全球企业：“在充满不确定性的世界中，印度是稳定与增长的灯塔。我们提供稳定的政策、前瞻性的规划及庞大的市场，共同塑造半导体产业的未来。”根据规划，印度半导体产业将在未来几年占据全球1万亿美元市场的重要份额，成为全球产业链的关键一环。