众所周知，目前全球没有任何一个国家和地区，能够独立搞定芯片产业的全套供应链，大家都是集全球之长，来形成整个生态圈。

比如大家熟悉的手机Soc，各大厂商们，大多都是使用美国的EDA、英国ARM的架构、IP核，设计出Soc后，再交由台积电代工……

而台积电的工厂中，又要使用荷兰ASML的光刻机，美国的半导体设备、日本的半导体材料等等……

这样的全球产业链之下，大家分工明确，且十分细致专注，每一家企业，大多只专注参与产业链中的一部分，最终共同形成生态圈。

产业链也会自动调整，优胜劣汰，再基于市场、局势等等，最终才形成了当今的局面。

美国、日本、欧洲，基本上处于产业链的上游，尤其是美国，主要擅长于EDA、IP、设备、芯片的设计这些。

而至于中国，含台湾在内，主要的优势是制造，毕竟中国有成熟的、稳定的、劳动技能高，且任劳任怨的劳动力市场，有健全的工业链体系。

所以相比较而言，在中国制造芯片，相比于在全球其它任何国家和地区制造芯片，成本更低，效率更高。

而从产能来看，目前中国（含台湾）已经拿下了全球60%以上的芯片产能，承接了全球绝大部分的芯片制造任务。

可以说，如果按照这个逻辑来发展，美国掌握EDA、IP、设备等，日本掌握材料、设备、ASML掌握光刻机等，而中国专注于芯片制造。

然后全球的芯片企业，可以利用EDA、IP等，在全球设计芯片，然后放到中国来制造，是产业链最优解，是最佳方案。

但美国不同意了，觉得自己是芯片霸主，掌握了上游产业，像日本、荷兰又是自己小弟，绝不能让中国在芯片制造上强势起来，那以后自己岂不是有求于中国了？这怎么能行呢？

所以，这几年，不断的通过各种禁令，来打压中国芯片产业，阻碍中国芯片产业崛起，同时自己想重振芯片制造业，让芯片制造不依赖中国，在美国就能独立完成。

美国能行么？谁也不清楚，而美国打压中国芯片制造业，想阻挡中国芯片制造业的崛起，又会不会成功？估计中国肯定认为是不会成功的，毕竟当年一穷二白搞原子弹，都能成功，现在造芯片，自然更能成功。