2024年全球及中国半导体硅片出货面积预测分析（图）
2023-10-30
来源：中商产业研究院
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关键词： 半导体硅片
中商情报网讯：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，90%以上半导体产品使用硅片制造，硅片是半导体产业链基础性的一环。
全球出货面积分析
硅片是用量最大的半导体材料，受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求的带动，半导体材料市场规模不断增长，带动半导体硅片出货面积扩大。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告》数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球半导体硅片出货面积将达155亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
中国出货面积分析
我国是全球最大的半导体终端产品消费市场和制造市场，半导体硅片出货面积增长显著。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告》数据显示，2018-2022年，中国半导体硅片出货面积由13.7亿平方英寸增长至20.3亿平方英寸，复合年均增长率达10.3%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片出货面积将达34亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
