长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
2022-06-01
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近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。
长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
长电科技此前透露，公司目前大部分的收入来自于先进封装，公司未单独披露各类型封装的毛利率情况，公司2021年综合毛利率在18.41%，同比大幅增长，2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%。
