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封装测试行业上下游资源对接会丨走进副会长单位三联盛科技
2022-05-19 来源:深圳市电子商会 原创文章
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关键词: 封装测试行业 资源对接 三联盛


5月18日,封装测试行业上下游资源对接会在新三板(股票代码:871699)、国家高新技术企业、副会长单位深圳市三联盛科技股份有限公司(简称“三联盛科技”)举行,本次对接会为商会品牌服务——走进优秀企业行业专场系列活动。三联盛科技副总经理朱文伟、厂长李培权、生产经理任书克与祺利电子、东诚信电子、春明精密科技、沂桐科技、创芯联盈电子等20家上下游企业负责人就封装测试行业及上下游资源进行专题性、针对性的深入交流,在交流中找到商机、创造价值。



三联盛科技作为副会长单位将为商会高质量发展提供支持,进一步优化资源生态的建构,提升服务水准,持续扩大影响力、号召力与向心力。另外,李培权厂长介绍了三联盛科技生产经营、技术攻关、市场渠道、产品应用以及绿色低碳推进节能改造,落实节能减排新技术等情况。



徐慧英秘书长首先感谢三联盛科技对本次活动的精心而周到的招待,表示商会服务以会员发展为导向,聚焦横向与纵向、广度与深度、跨界与垂直、共性与个性等资源全方位、多维度服务组合拳,搭建精准制导,追求见实效、可实施的服务,并介绍了近期走访交流、服务活动与下一阶段的计划安排等,分享了ES SHOW(元器件及物料采购展)有关工作。



交流环节,大家分别介绍了各自企业优势特色、市场供需及企业经营、管理经验、分享行业现状等充分交流、深入分析。在互动中互学互鉴,发掘市场趋势潜能,碰撞出智慧的火花和无限的商机。


会前,大家参观了三联盛科技生产车间。

 


深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,现注册资本4500万元,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试,涵盖SOD、SOT、SOP、TO、PDFN 五大类,具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8、TO-252-2L、TO-252-4L、PDFN3x3、PDFN5x6。主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。



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