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展会信息
展会日期 2020-10-14
展出城市 重庆
展出地址 重庆市两江新区悦来会展城
展馆名称 重庆国际博览中心
主办单位 电气和电子工程师协会 IEEE、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会 、重庆市电子学会、重庆集成电路技术创新战略联盟、重庆市机器人与智能装备产业联合会、集成电路特设工艺及封装测试联盟、深圳市电子商会
承办单位 重庆市福祥会展服务有限公司
费用 标准位12800元/个,展后补贴50%
发布日期 2020-07-20
浏览次数 1165
展会说明

      全球半导体产业博览会(GSIE),是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面,包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外,届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂,聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商,企事业单位搭建一个展示新成果,打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读,将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

展会主题:开拓创“芯”,智享未来

一、时间、地点、规模

时间:2020年10月14日-16日

地点:重庆国际博览中心

展会规模:展示面积30000㎡,参展企业达500家,专业观众25000人

二、收费标准:

凡由我会报名的参展企业,展会结束后可享受50%的展位费补贴


精装标准展位(3m×3m)国内企业RMB 12800/个境外企业 USD  3500/个
光地(36㎡起)国内企业RMB 1200/㎡境外企业 USD  400/㎡

三、组织机构(排名不分先后)

支持单位:  重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位: 电气和电子工程师协会 IEEE、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会 、重庆市电子学会、重庆集成电路技术创新战略联盟、重庆市机器人与智能装备产业联合会、集成电路特设工艺及封装测试联盟、深圳市电子商会

协办单位: 北京半导体行业协会   浙江省半导体行业协会

广东省半导体行业协会 

江苏省半导体行业协会 陕西省半导体行业协

大连市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

四川省电源学会    天津市集成电路行业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

四、展示范围:

科技/高新产业园区、集成电路设计与制造专区、半导体材料专区、封装测试专区、电子元器件专区、AI+LOT+5G专区、电源展区、二手设备专区、人才计划培训交流专区、国际专区、科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位等

五、上届展会概况:

参展情况:上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡,吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团,中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购,包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、 长安、福特等电子、汽车等领域企业,形成西部半导体行业的一场盛会。展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛,邀请高通、赛迪、罗姆,金康等企业到场演讲,吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业;上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

六、目标观众群体

半导体集成电路设计、制造、封装等产业链、智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化,3D打印、传感器、平板显示等。

七、本届展会亮点:

36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次;并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。

八、同期会议:

日期活动地点时间规模
2020年10月14日开幕式重庆国际博览中心N1馆

上午9:00-10:00

1000人
集成电路设计技术论坛

重庆国际博览中心大会议室

上午10:00-12:00

300人
先进封测技术论坛

重庆国际博览中心大会议室

下午14:00-16:30

300人
新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心N1馆

7日9:30-16:30

600人+
2020年10月15日AI+5G+IOT论坛

重庆国际博览中心大会议室

上午10:00-12:00

300人
半导体创新材料论坛

重庆国际博览中心大会议室

下午14:00-16:30

300人
新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心N1馆

9:00-16:30600人+
2020年10月16日新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心N1馆

9:00-14:00400人+
2020年10月15日

半导体与汽车智能网联技术论坛

重庆国际博览中心大会议室

10:00-12:00300人


九、组委会联系方式


联系人:刘德才  13751024091  邮箱:liu_decai@163.com

地址:福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼东

参展申请书:2020全球半导体产业(重庆)博览会参展报名表(合同).pd

联系方式
联系负责人:刘德才 地址:深圳市福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼 手机:13751024091 电话:0755-83677342
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