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力合微推出首款物联网MCU芯片
2021-09-08 来源:
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物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备,规模庞大且多样化。物联网智能设备的核心是中央处理器(CPU)或微处理器(MCU),它相当于智能设备的“大脑”,负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。近年来,物联网快速发展,产品智能化需求越来越多,传统设备、智能家具和工业智能化升级成为趋势,面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场,对MCU提出了巨大需求,也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。


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力合微作为物联网通信芯片领先企业,利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础,设计开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU,具有丰富的外设接口,具有硬件加密引擎,并内置DSP协处理器,提供强大处理能力。MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用,适用于物联网各个细分领域。


LME3280S1特点:


8-bits高速1TMCU,晶振最高频率16MHz、时钟最高频率24MHz


程序空间64KB、数据SRAM8KB、Flash512KB、OTP1KB


内置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎


丰富的外设接口:2路UART(支持红外)、1路SPI(master模式)、1路SPI(slave模式)、2路PWM(用于灯控调光)、24路GPIO


中断:7个外部中断、2个中断优先级


5个16bits定时/计数器


内置RTC和硬件看门狗


支持在线程序升级


1个硬件CRC-32编码器,1个16bits随机数产生器


为了支持用户高速处理复杂度较高的算法,芯片还内置DSP协处理器,DSP最高频率可达120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB


QFN32封装,5×5mm


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