英特尔传出新消息，要在10年内投800亿欧元，建立晶圆厂，对抗台积电。而第一步是先在德国投1200亿元，建立两家晶圆厂，2027年就要投产2nm。

至于台积电、三星，那就不用说了，早就在晶圆制造上，花重资了，去年就量产了3nm，至于2nm预计在2024年或2025年就会实现。

说真的，目前全球也就台积电、三星、英特尔这三大厂商的工艺进入了10nm，也只有这三大厂商，有能力，有实力在先进工艺上不断进步，其它的芯片巨头们，在这三巨头前，还真不太够资格。

三家厂商火拼先进工艺，不过是为了抢市场，抢位置，毕竟先进工艺的市场就那么大，养活不了太多的企业，谁的技术更强，更先进，谁就占了先机。

事实上，除了拼先进工艺外，这三家巨头目前的比拼，还涉及到了另外一个领域，那就是先进封装技术。

因为在后摩尔时代，先进封装可以在不提升芯片工艺的前提下，获得性能的提升。

比如台积电有CoWoS Chiplet先进封装技术，三星搞了自己的I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种先进封装方案。英特尔搞了新的三大先进封装技术，分别为Co-EMIB、ODI和MDIO。

而在此之外，intel、台积电、三星、ARM等一共10大巨头还成立了小芯片联盟，搞出了一个UCle标准，也是基于先进封装的技术。

但让人遗憾的是，这三大巨头不管是火拼先进工艺，还是火拼先进封装技术，大陆的厂商都只能看戏，参与不了。

一方面是先进工艺方面，国内目前最先进的还在14nm，最近中芯把14nm工艺介绍都从官网删除，原因大家懂的，不黑不吹，大陆的芯片工艺离5nm、3nm、2nm这些还太遥远，没资格参与。

另外一方面是这3大巨头的先进封装技术，国内也用不了，也没有这技术，更多的还是针对于一些成熟工艺的标准封装技术。

可见，对于大陆的芯片企业们而言，路还很漫长，还需要继续艰苦努力，目前离参与的资格都没有。