京瓷烧结银胶200W/m.k
品牌：京瓷kyocera CT2700R7S：5-10 标价：面议
分享到
产品介绍
烧结银胶 Pressure less Sintering Silver Paste
高热传导性/导电性/半导体器件接着材料
特点：
可实现200W/m.k以上的高热传导率
可以通过低温无加压工序进行粘接
用途：
面向功率器件的粘接材料
面向大功率LED的粘接材料
取代高温铅焊料的粘接材料
烧结银胶 Pressure less Sintering Silver Paste
高热传导性/导电性/半导体器件接着材料
特点：
可实现200W/m.k以上的高热传导率
可以通过低温无加压工序进行粘接
用途：
面向功率器件的粘接材料
面向大功率LED的粘接材料
取代高温铅焊料的粘接材料
