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手机芯片以后更贵了?三星或将调涨晶圆代工价格
2021-08-03 来源:华尔街见闻
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关键词: 手机芯片 三星 晶圆

芯片在手机当中的地位等同于心脏,而这颗“芯”的价格或许将变得更贵。


根据报道,三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时表示,为了有资金支撑扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂,该公司旗下的晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。


需要注意的是,Ben Suh在出席会议时,并未明确调涨后的价格会是多少,以及新价格将在何时开始适用。


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Ben Suh在财报电话会议上表示:


(Samsung Foundry)将通过扩充平泽S5生产线以及调整定价,让自身能够进入未来的投资周期。


有消息源在报道时指出,本次调价可能会影响到该部门生产GPU、SoC和控制器等产品的成本。于此同时,调价将对下游的智能手机和显卡产生何种影响尚待观察,但受影响的客户必然会设法抵消更高的制造成本。


此外有市场观点指出,鉴于三星可能已经和客户签订了固定价格的供货合同,本次调价或许不会影响到已投产的显卡等产品,但新价格可能在新签合同时有所体现。


事实上,除了三星之外,台湾的晶圆企业早在上个月就有涨价的消息传出。


根据华尔街见闻的文章,台湾晶圆企业第三季的报价据传最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联华电子、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。


而在报价大涨的同时,晶圆的交货周期也在被不断拉长。根据报道,当时供应链方面透露,以联电为例,一个新产品以12英寸晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8英寸方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。