就目前而言，芯片供应依然是中国市场的“大问题”，原本国内的企业都和华为一样，认为尖端的产品本该就需要依靠全球供应链，但在老美启动了相关限制之后，这一切都发生了改变。

由于国内的工业基础实力较差，因此在解决芯片问题上，华为只能先往研发设计上靠，试图通过当方面技术的拔尖，以缓解在整个供应链中的尴尬地位，但不曾想一举一动，都被欧美国家给“盯”着。

虽然华为设计出了5nm的芯片，在性能表现上一度赶超高通芯片，但好景不长，在芯片规则不断的升级之下，台积电正式断供了，华为的芯片也面临停产的局面，高度依赖美技术体系的问题也暴露了。

好在意识到问题之后，国内企业及时调整了方向，把更多的重心放在了技术的自研上，要想在芯片设计环节不被“卡脖子”，就得实现对于EDA设计软件、指令集架构的突破。

技术高地已经被欧美企业占领，要想攻克显然是要下点功夫，表面上看似被限制的“密不透风”，但实则在华为的带领之下，已经找到了“生门”，只要能够融合好国内优质产业链，一切就都还有希望。

台积电无可替代？

不得不承认的是，台积电是当下最先进的芯片厂商，目前已经掌握了3nm的工艺，即便三星能够匹配的上，但在良品率以及相关性能上，也还是存在很大差距，台积电工艺也成为了各大芯片厂商的首选。

这样的“一马当先”也让台积电充满着自信，就在近日刘德音董事长接受了采访，其表态：“台积电原材料、设备等等来自全球供应链，就算有意外出现，台积电工厂也无法运作，先进的芯片供应也将就此中断，将会带来巨大的经济损失！”

而这句话虽然说得很干脆，但实际上是有点自负的，虽然目前国内、乃至全球的高精度芯片，都要依赖台积电的代工，但这并不意味着台积电就真的无可替代了吗？

而关于这个问题，倪光南院士早前就表态：“一旦28nm芯片的完全自主国产化能够实现，很多中下游的行业都能够实现自给自足，包括手机以外的电子产品也是一样。”

而如今28nm的光刻机，国内厂商已经具备组装工艺了，在核心技术上均已实现了突破，目前国内最先进的工艺为14nm，在良品率上足以比肩台积电，这就很好的体现了，台积电并非无可替代。

国产供应链在发力

相关限制已经启动三年时间，经过一系列的筹备，中国市场在芯片领域，已经有了一个很好的方向，涉及到了芯片供应链的方方面，在指令集架构上也迎来了突破。

龙芯中科已经利用自研的LoongArch架构，研发制造出了完全自主化芯片，并且已经用于精密的高工领域，另外在开源的RISC-V架构方面，华为和阿里都相继诞生了芯片，技术上已经实现领先。

在最为关键的EDA设计软件上，在华为资金的辅助之下，也已经实现了相应的国产化，再过不久问题就能够得到解决了，目前国内也已经实现了5G射频芯片的自主化，很快就能够应用到基站以及手机上。

在有了中科院的加入之后，国内企业也在积极配合共同研发光刻设备，目前在刻蚀机以及离子注入机上，都已经实现了量产，甚至已经进入到了台积电的生产线之内。

而距离国产的28nm光刻机诞生，也只有一步之遥了，目前还差最重要的一步，就是如何实现工艺的结合，但这个问题短期之内肯定是能够实现突破的，届时就能够打造出完全自主化的芯片产能了。

只要能够实现14nm芯片的国产化，配合上华为的芯片堆叠工艺，就能够利用两颗芯片进行叠加，实现不亚于7nm芯片的性能，届时华为的手机芯片供应问题，同样也能够得到有效的解决。

7nm工艺已经能够满足95%以上的市场需求，从中长期的规划布局来看，5nm以下的芯片已经出现产能过剩的情况，因此对于台积电而言越往下发展，先进工艺研发的时间越会被拉长，对其是越不利的。

显然如今的台积电已经陷入了两难的境地，只能通过不断研发新的工艺，以保持在领域内的领先优势，后续也将变得更加被动，所以台积电根本就不是无可替代的，对此你们怎么看？